2D視覺-焊球檢查

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挑戰

電子生產和裝配操作通常使用集成電路，其中包括BGA（球柵陣列）。BGA有錫珠，以形成

電橋之間的封裝和電路板裝配。確保陣列中的所有錫珠都存在且沒有異物干擾電路是至關重

要的。

解決方案

為了驗證每個集成電路，此類應用會利用到配置了帶定位的面積工具的iVu。如果傳感器檢測

到部件上的錫球丟失或損壞，或者如果檢測到任何外來材料，則傳感器將不合格信號輸出到

產線，并且該部件將被拒絕。