高分辨率3D相機(jī)

得益于硬件并行計(jì)算技術(shù)，結(jié)合專為結(jié)構(gòu)光技術(shù)優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)，采用高分辨 率 CMOS,拍攝分辨率可達(dá)320萬像素，滿足客戶對 X、Y 方向測量或定位等高分辨率畫面輸出的需求。